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• 010 __ |a 978-7-111-70754-7 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20220826d2022 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a af a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 功率半导体器件封装技术 |A gong lu^ ban dao ti qi jian feng zhuang ji shu |f 朱正宇 ... [等] 编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.08

• 215 __ |a XI, 230页, [2] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 225 2_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书 |A wei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 王可, 蔡志匡, 肖广源

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述, 也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景 (如汽车和航天领域) 的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路先进技术丛书

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A gong lu^ ban dao ti qi jian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN305.94 |v 5

• 701 _0 |a 朱正宇 |A zhu zheng yu |4 编著

• 701 _0 |a 王可 |A wang ke |4 编著

• 701 _0 |a 蔡志匡 |A cai zhi kuang |4 编著

• 701 _0 |a 肖广源 |A xiao guang yuan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220826

• 905 __ |a JCIL |d TN305.94/6.5

• 920 __ |a 410900 |z 1