检索到 4 条 分类号=TN305.94 的结果
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中文图书1.功率半导体器件封装技术 TN305.94/6.5
馆藏复本：2
可借复本：2 朱正宇 ... [等] 编著
机械工业出版社 2022.08
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中文图书2.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN305.94/11.8
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021.02
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中文图书3.面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 TN305.94/9.7
馆藏复本：2
可借复本：2 赵志桓著
化学工业出版社 2020.01
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中文图书4.引线封装.1版 TN305.94/1
馆藏复本：0
可借复本：0 <<半导体器件制造技术丛书>>编写组著
国防工业出版社 1972.11
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