MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：11
- 题名/责任者:
- 微系统封装技术概论/金玉丰, 王志平, 陈兢编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2006.3
- ISBN及定价:
- 7-03-016940-9/CNY36.00
- 载体形态项:
- 238页:图;24cm
- 丛编项:
- 半导体科学与技术丛书
- 个人责任者:
- 金玉丰 编著
- 个人责任者:
- 王志平 编著
- 个人责任者:
- 陈兢 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 书目附注:
- 有书目 (第328页)
- 提要文摘附注:
- 本书以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术、基板技术和互连技术、元器件级封装集成技术、模件组装和系统级封装技术等相关内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405.94/8.5 | A0656913 |  新馆密集书库二
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可借 | 新馆密集书库二 | |
| TN405.94/8.5 | A0656914 | 新馆密集书库二
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可借 | 新馆密集书库二 | |
| TN405.94/8.5 | A0656916 | 新馆密集书库二
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可借 | 新馆密集书库二 | |
| TN405.94/8.5 | A0656917 | 新馆密集书库二
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可借 | 新馆密集书库二 | |
| TN405.94/8.5 | A0656918 | #科技借阅室（新厂馆）
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可借 | ||
| TN405.94/8.5 | A0656919 | #科技借阅室（新厂馆）
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可借 | ||
| TN405.94/8.5 | A0656915 | *科技借阅室(逸夫馆）
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可借 |
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