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题名/责任者:

半导体制造工艺基础/(美)施敏，(美)梅凯瑞著 吴秀龙，彭春雨，陈军宁译

出版发行项:

合肥:安徽大学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-5664-1902-6/CNY59.00

载体形态项:

351页:图;24cm

并列正题名:

Fundamentals of semiconductor fabrication

个人责任者:

(美) 施敏 著

个人责任者:

(美) 梅凯瑞 著

个人次要责任者:

吴秀龙 译

个人次要责任者:

彭春雨 译

个人次要责任者:

陈军宁 译

学科主题:

半导体工艺

中图法分类号:

TN305

一般附注:

名家/名师/名作电子信息系列

相关题名附注:

封面英文题名：Fundamentals of semiconductor fabrication

提要文摘附注:

本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，涵盖制造流程中主要步骤的理论和实践经验。主要内容包括：半导体材料、半导体器件、半导体工艺技术、基本工艺步骤、从熔融硅中生长单晶硅、硅的区熔法单晶生长工艺、砷化镓晶体的生长技术等。

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