MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- 集成电路制造技术:原理与工艺/田丽等编著
- 版本说明:
- 3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023.03
- ISBN及定价:
- 978-7-121-45369-4/CNY79.90
- 载体形态项:
- 332页;26cm
- 个人责任者:
- 田丽 编著
- 学科主题:
- 集成电路工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 工业和信息化部“十四五”规划教材 工业和信息化部“十二五”规划教材 “双一流”建设高校立项教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 国家级一流本科线上课程教材 新工科集成电路专业一流精品教材
- 提要文摘附注:
- 本书是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第二-五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验；附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。
- 使用对象附注:
- 高校相关专业师生
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