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题名/责任者:

碳化硅半导体技术与应用/(日) 松波弘之 ... 等编著 (日) 司马良亮 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022.07

ISBN及定价:

978-7-111-70516-1/CNY168.00

载体形态项:

XX, 376页;24cm

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

松波弘之 编著

个人责任者:

大谷昇 编著

个人责任者:

木本恒畅 编著

个人责任者:

中村孝 编著

个人次要责任者:

司马良亮 译

学科主题:

功率半导体器件

中图法分类号:

TN303

题名责任附注:

题名页题其余责任者: (日) 大谷昇, (日) 木本恒畅, (日) 中村孝

版本附注:

据原书第2版译出

责任者附注:

松波弘之, 1962年毕业于京都大学工学部, 1970年获得工学博士, 1976一1977年担任美国北卡罗莱纳州立大学客座副教授, 1983年担任京都大学教授, 2003年退休后担任京都大学名誉教授。司马良亮, 日本Ceramic Forum株式会社高级合伙人、上海翱晶半导体科技有限公司创始人兼总经理。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷异和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头, 集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表, 在各自的研究领域结合各自多年的实际经验, 撰写了这本囊括siC全产业链的技术焦点、以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述, 内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链, 不仅表述了碳化硅各环节的科学原理, 还介绍了各种相关的工艺技术。

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